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2026-05-28
极小超长径微钻（直径≤0.15mm， 长径比≥35倍），正成为AIPCB的重要 发展趋势。 继50倍超长径微钻于去年年底实现 大规模稳定量产后，金洲再突破，推出 直径仅0.15mm的63倍极小超长径微钻 并量产。在极小径微钻中，63倍是目前 ......
2026-05-12
AI PCB产能竞争日趋白热化，3个月厂房建设、6个月达产已成常态，留给产线安装投产的时间越来越短。 4月，金洲DIMS再传捷报：吉安双客户复购项目极速落地，同期海外客户前置验收圆满收官。...
2026-04-20
为突破算力与能效瓶颈，Rubin Ultra架构从“水平托盘+铜缆互联”升级为“垂直刀片+零线缆中板直连”，推动PCB采用全新材料和工艺标准。 架构变革驱动正交背板板材向PTFE+M8级混压结构转变。为提升加工品质，金洲推出HLF系列钻头，直面加工困局。...
2026-04-17
随着AI算力提升，M9级别板材厚径比突破30倍，加工难度倍增。 金洲HLP系列微钻凭借纳米涂层与精妙结构，继攻克4.5mm难关之后，又完成6.5mm Q布厚板实战验证。...
2026-04-08
AI PCB需求爆发，扩产升级成为企业抢占市场的核心主旋律，“设备到位即开工”正是突破产能瓶颈的最强助力。 金洲DIMS解决方案以“快速部署·稳定护航·高效赋能”为核心，精准契合产能扩张诉求，成为产业升级的硬核支撑。...
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2026-05极小超长径微钻（直径≤0.15mm， 长径比≥35倍），正成为AIPCB的重要 发展趋势。 继50倍超长径微钻于去年年底实现 大规模稳定量产后，金洲再突破，推出 直径仅0.15mm的63倍极小超长径微钻 并量产。在极小径微钻中，63倍是目前 ...
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2026-05AI PCB产能竞争日趋白热化，3个月厂房建设、6个月达产已成常态，留给产线安装投产的时间越来越短。 4月，金洲DIMS再传捷报：吉安双客户复购项目极速落地，同期海外客户前置验收圆满收官。
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2026-04为突破算力与能效瓶颈，Rubin Ultra架构从“水平托盘+铜缆互联”升级为“垂直刀片+零线缆中板直连”，推动PCB采用全新材料和工艺标准。 架构变革驱动正交背板板材向PTFE+M8级混压结构转变。为提升加工品质，金洲推出HLF系列钻头，直面加工困局。
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2026-04随着AI算力提升，M9级别板材厚径比突破30倍，加工难度倍增。 金洲HLP系列微钻凭借纳米涂层与精妙结构，继攻克4.5mm难关之后，又完成6.5mm Q布厚板实战验证。
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2026-04AI PCB需求爆发，扩产升级成为企业抢占市场的核心主旋律，“设备到位即开工”正是突破产能瓶颈的最强助力。 金洲DIMS解决方案以“快速部署·稳定护航·高效赋能”为核心，精准契合产能扩张诉求，成为产业升级的硬核支撑。
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2026-03近一年来，钨粉价格飙升至每公斤2300元以 上，较去年同期翻了近8倍。 合金棒料成本激增，造成“有价无市、一货难 求”的困局，让相关铣削生产陷入被动。
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2026-03面对AI服务器与高速通信设备对PCB板材性 能的极致要求，M9及以上级别板材正成为行 业新标准。 然而，排尘、磨损挑战剧增，断刀频发，已成 为制约高端PCB制造的关键瓶颈。
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2026-02开篇：攻坚克难，厚板破局「金洲炼微毫锋刃，助客户破万里枷锁」随着AI服务器需求激增，高多层PCB厚板加工成为制造关键难题，断刀率高、孔位精度难保障。本期推出「实
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2026-01随着AI芯片、Chiplet与异构集成的快速发展，封装基板正朝着大尺寸、高多层方向持续演进。因而，直径φ0.15mm、长径比超30倍的极小超长径比钻头成为市场刚
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2025-12在AI PCB制造过程中，缠丝、塞孔与偏孔一直是关键瓶颈。为此，金洲以硬核技术破局，首发AI PCB背钻解决方案。凭借结构、涂层与精度的全面优化，在实际案例中表
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2025-12当AI PCB、高端通信模块与下一代智能手机的研发迈向纵深，孔径0.15mm正成为工艺拐点。在此背景下，能够真正掌握 “极小径微钻”（直径0.15mm）技术，才
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2025-11AI PCB全行业爆发增长，钻机集中管理、规模化运营成为新趋势。金洲DIMS“7天投产、稳定运行、高效分拣”三大优势直面痛点，一年半落地10台套。实现零退货全好
