更小孔径更大厚径比，试看金洲100倍极小超长径微钻

当AI PCB、高端通信模块与下一代智能手机的研发迈向纵深，孔径≤0.15mm正成为工艺拐点。

在此背景下，能够真正掌握 “极小径微钻”（直径≤0.15mm）技术，才是握紧了通向未来的钥匙。金洲100倍极小超长径微钻，成功在 8.5mm 52层厚板上，实现 85倍超大厚径比的稳定加工。