缠丝？塞孔？偏孔？金洲BQ系列给出AI PCB背钻新解

在AI PCB制造过程中，缠丝、塞孔与偏孔一直是关键瓶颈。

为此，金洲以硬核技术破局，首发AI PCB背钻解决方案。凭借结构、涂层与精度的全面优化，在实际案例中表现稳定，为AI PCB制造提供了可靠工艺保障。