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深圳市龙岗中心城五联一路七号金洲科技园
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2026-02-10
截至目前，金洲已先后参与制定国家标准《印制板用硬质合金钻头》（GB/T 28248-2012）、CPCA团体标准《印制板用硬质合金钻头》（T/CPCA 4404...
2026-01-28
2026年1月27日，金洲科技与臻鼎科技，在深圳签署战略合作协议。双方协定建立全面的战略合作伙伴关系，共同推动终端客户开发、前沿技术研发、材料性能提升以及环保践...
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2026-032026年3月 金洲科技大楼完成所有专项验收 并全面投产！
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2026-02伴随AI算力基础设施建设持续扩大，市 场对高端精密微钻的需求也大幅提升。为有 效保障交付，马年春节期间金洲将保持生产 稳定运行。
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2026-02截至目前，金洲已先后参与制定国家标准《印制板用硬质合金钻头》（GB/T 28248-2012）、CPCA团体标准《印制板用硬质合金钻头》（T/CPCA 4404
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2026-012026年1月27日，金洲科技与臻鼎科技，在深圳签署战略合作协议。双方协定建立全面的战略合作伙伴关系，共同推动终端客户开发、前沿技术研发、材料性能提升以及环保践
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2026-01金洲牵头承担的国家重点研发计划课题“极细径微钻设计加工及纳米金刚石涂层技术研究（2022.11--2025.10）”进展顺利，在精密微型钻头纳米金刚石涂层精准表
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2025-12新年将至，金洲科技大楼竣工投产在即！金洲再报重大喜讯！12月15日，面向AI PCB产业急需，金洲两项重要技改项目：“AI PCB用超长径精密微型刀具技改项目”
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2025-10AI算力驱动产业变革，PCB技术迎来全新挑战。板厚8mm、孔径0.20mm、厚径比超40倍——这不仅是对技术极限的突破，更是对制造能力的终极考验。金洲精工 ·
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2025-10截至今年8月底，金洲微钻历史销量突破60亿支大关连起来，足以绕地球5.72圈
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2025-092025年9月26日，由中国电子电路行业协会（CPCA）主办、深圳市金洲精工科技股份有限公司承办的 “从连通到赋能：AI驱动下PCB微孔技术创新研讨会” 在深圳
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2025-09AI江湖，算力为尊！为承载滔天算力，PCB逐渐迈向厚径比40倍，此番犹如天堑，拦住了各路英雄豪杰。而兵器不趁手（钻头设计不合理），功法不当（钻孔参数不佳）， 往
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2025-099月26日CPCA携手金洲精工，在深圳龙岗珠江皇冠假日酒店举办：从连通到赋能，AI驱动下PCB微孔技术创新研讨会金洲诚邀您出席
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2025-08生益电子第二届供应链合作伙伴大会共设立了“协同支持奖”“优秀供应商”“卓越品质奖”“金牌供应商”四个奖项，金洲凭借合作中的卓越表现，成功蝉联“金牌供应商”这一最
