

Helpline:86-755-84877666
Service hours:9:00-17:30
深圳市龙岗中心城五联一路七号金洲科技园
01
2025-07当芯片制程卷向纳米级、封装密度不断攀升,半导体测试板制造圈面临“极限挑战”,尤其对钻加工时的断刀危机与对位跑偏简直成了行业大佬们的 “心梗瞬间”。好在金洲·碳骑
16
2025-06钨矿价格持续攀升,硬质合金铣刀成本压力陡增,叠加回收料应用风险,PCB用铣刀面临严峻挑战。在成本与风险并存的背景下,钢柄铣刀诚然是极具潜力的替代方案。然而,其应
23
2025-042019年,金洲成功突破直径0.01mm钻头的关键技术,实现直径10μm微型钻头的量产,突破径向极限。2025年4月18日,凭借HLΦ0.20-8.5钻头攻克A
18
2025-04当AI服务器算力狂飙撞上PCB超大厚径比板材深孔加工的桎梏,行业长期被“厚径比魔咒”扼住咽喉——超大厚径比板材加工中的易断刀、偏孔、ICD等核心痛点,让效率与品
07
2025-032023年6月,金洲DIMS首套设备在福建龙岩J客户使用,至今已在现场稳定运行使用1年零9月。金洲DIMS持续获得PCB行业越来越多客户认可并关注。春节后的17
27
2024-12当前,各门派多采用 M8 级材料,如松下 Megtron 8N、生益 Synamic 9N、台光 EM892 K、联茂 IT - 988G 等,皆为一方翘楚。但
11
2024-12槽孔的加工比较特殊,需要2个或2个以上多孔相交组合而成,尤其是超短槽(槽长小于2倍钻径)在钻孔过程中容易出现品质问题。超短槽加工过程中主要是相交孔,钻头一部分处
05
2024-12PTFE(聚四氟乙烯)凭借低介电常数(2.1~2.2)、低介电损耗和高耐热性、化学稳定性等特点成为高频板的首选材料。在5G通信、汽车电子等行业推动下,高频PTF
27
2024-11随着自动化和新能源市场的迅猛发展,汽车电子系统对PCB板可靠性要求越来越极致,钻孔的质量要求愈发严格。针对中大尺寸(d>0.80mm)的孔粗,目前终端客户提出了
22
2024-11高导热PCB板与传统FR-4材料相比,其导热性能要求能高。为了满足其高导热性能,一般会添加高比例的陶瓷填料,且铜层较厚,这会给我们机械钻孔带来极大的挑战。高比例
14
2024-11PCB用覆铜板的主要成分为树脂、铜箔、玻璃布和填料。其中玻璃布的作用是:作为增强材料,提升PCB的机械强度和绝缘性能。Q布SiO2含量高达99%以上,这也导致了
26
2024-10随着通信类PCB板的高速发展,背钻加工的应用越来越广泛。背钻加工是利用机械钻孔机的深度控制功能,在某些PTH孔上用较大直径的钻刀钻具有一定深度要求的NPTH孔(