行业洞察_金洲公司

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2026-02-14

AI PCB新突破：金洲HLP大幅提升Q布加工孔壁质量

开篇：攻坚克难，厚板破局「金洲炼微毫锋刃，助客户破万里枷锁」随着AI服务器需求激增，高多层PCB厚板加工成为制造关键难题，断刀率高、孔位精度难保障。本期推出「实

2026-02-14

破局共振偏摆｜金洲PK系列革新封装基板钻孔精度

随着AI芯片、Chiplet与异构集成的快速发展，封装基板正朝着大尺寸、高多层方向持续演进。因而，直径φ0.15mm、长径比超30倍的极小超长径比钻头成为市场刚

2026-02-14

缠丝？塞孔？偏孔？金洲BQ系列给出AI PCB背钻新解

在AI PCB制造过程中，缠丝、塞孔与偏孔一直是关键瓶颈。为此，金洲以硬核技术破局，首发AI PCB背钻解决方案。凭借结构、涂层与精度的全面优化，在实际案例中表

2026-02-14

更小孔径更大厚径比，试看金洲100倍极小超长径微钻

当AI PCB、高端通信模块与下一代智能手机的研发迈向纵深，孔径0.15mm正成为工艺拐点。在此背景下，能够真正掌握 “极小径微钻”（直径0.15mm）技术，才

2026-02-14

金洲DIMS稳定领先，一年半劲销10台套！

AI PCB全行业爆发增长，钻机集中管理、规模化运营成为新趋势。金洲DIMS“7天投产、稳定运行、高效分拣”三大优势直面痛点，一年半落地10台套。实现零退货全好

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