AI PCB新突破：金洲HLP大幅提升Q布加工孔壁质量

在算力推动AI PCB技术升级的背景下，M9级板材应用了Q-Glass玻璃布（Q布），这使得钻孔加工面临钻头高磨损、胶渣残留导致的ICD等多重难题。面对挑战，金洲HLP微钻以卓越性能，精准应对AI PCB加工。