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深圳市龙岗中心城五联一路七号金洲科技园
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2025年9月26日,由中国电子电路行业协会(CPCA)主办、深圳市金洲精工科技股份有限公司承办的 “从连通到赋能:AI驱动下PCB微孔技术创新研讨会” 在深圳龙岗隆重召开。
本次研讨会聚焦AI服务器对PCB微孔制造带来的前沿挑战,汇聚了近300名PCB产业链上下游企业的专家代表,共同探讨AI驱动下PCB微孔技术的最新发展、创新应用及行业趋势。
