抢抓AI重大机遇，马年春节满产运行

伴随AI算力基础设施建设持续扩大，市场对高端精密微钻的需求也大幅提升。为有效保障交付，马年春节期间金洲将保持生产稳定运行。

春节期间，金洲保持产线满负荷运转，持续交付既有订单，确保满足客户需求。同时，针对AI PCB加工中M9级别板材的钻孔挑战，金洲推出了碳骑士HLP、HL系列及背钻BQ系列。以精准设计与工艺，打造可覆盖多种板厚与孔径的微钻方案，为AI PCB加工提供可靠支撑。

未来，金洲将围绕AI PCB新需求，稳步推进产能建设，匹配AI PCB市场对高性能微钻的增长需要。以科技创新为引领，为产业链提供可靠的微钻解决方案。