双箭齐发，金洲超常规扩充AI PCB用高端产能

新年将至，金洲科技大楼竣工投产在即！

金洲再报重大喜讯！12月15日，面向AI PCB产业急需，金洲两项重要技改项目：“AI PCB用超长径精密微型刀具技改项目”与“1.3亿支微钻技术改造项目”落地实施。

根据规划，金洲将投资新建专用的AI PCB超长径精密微型刀具生产线。该项目预计总投资1.755亿元，建设期三年，计划于第四年实现达产。同时推进的1.3亿支微钻技改项目，预计总投资1.63亿元，建设期两年，将于第三年达产。

项目实施后，将重点增强AI PCB用高端刀具——特别是40倍及以上超长径精密微型刀具的规模化供应能力，为全球AI产业链提供关键支撑，更好地满足全球PCB客户对金洲高品质微钻持续增长的需求。

值得关注的是，金洲于2024年底完成“提容扩产2亿支技改项目”，2025年中的“微钻智能制造1.4亿支技改项目”将于2026年初达产达效。

此次新一批两项技改项目快速落地推进，这一连贯的扩产节奏，充分彰显了公司高效决策、快速响应市场的执行力与深厚的智能制造实力。

未来，金洲将继续坚持以市场为导向，持续扩大生产规模，统筹把握“质的有效提升”与“量的合理增长”，加快推进建设世界一流的精密智造企业。