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金洲牵头承担的国家重点研发计划课题“极细径微钻设计加工及纳米金刚石涂层技术研究(2022.11--2025.10)”进展顺利,在精密微型钻头纳米金刚石涂层精准表面预处理、高密度均匀形核以及纳米金刚石涂层晶粒尺寸精确控制等技术上取得突破,开发出最小直径0.12mm的金刚石涂层微钻,加工高磨耗封装基板寿命超过10万孔。